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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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금 전착용 시안화물이 없는 전해질의 첨가제로서의 폴리에틸렌이민의 역할
폴리에틸렌이민(PEI)이 착화제로서 5,5-디메틸히단토인(DMH)을 갖는 비시안화욕의 전기화학적 거동에 미치는 영향을 조사하였다. 금 전착은 PEI를 추가하면 큰 음극 과전위의 이동을 보였고 제한 확산 전류 밀도와 확산 계수가 감소하였다. PEI의 존재 및 부재 모두에서 (111) 결정면을 따라 금 결...
금은/합금
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RSC Advances · na · Xuefeng Ren ·
Ying Song
외 ..
참조 61회
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마이크로비아의 산성 구리 전기도금 레벨러로서 1-(4-히드록시페닐)-2H-테트라졸-5-티온
구리 전기도금에 의한 마이크로비아 충전은 레벨러로서 1-(4-히드록시페닐)-2H테트라졸-5-티온(HPTT)을 포함하는 도금액을 사용하였다. 1-페닐테트라졸-5티온(PMT)과 비교하여 HPTT의 전기화학적 거동과 다른 첨가제와의 시너지 효과를 조사하였다. GM은 PEP와 HPTT 사이의 대류 의존적 상호작용을 ...
구리/합금
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RSC Advances · 12권 2022년 · Xulingjie Teng ·
Zhihua Tao
외 ..
참조 46회
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구리 전기도금의 마이크로 비아 충진용 전위 레벨러로서 4,6-디메틸 -2-메르캅토 피리미딘
폴리에틸렌 글리콜 ( PEG), 비스 (3-설포프로필) 디설파이드 ( SPS) 및 염화물 이온을 조사하였다. 전기화학적 측정, 원자력 현미경 (AFM) 및 X선광전자 스펙트럼 (XPS) 의 결과는 구리 표면의 DMP 흡착이 구리도금을 억제하는 것으로 나타났다. 서로 다른 농도의 DMP 를 갖는 전기도금액...
구리/합금
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RSC Advances · 7호 2017년 · Mingzing Tang ·
Shengtao Zhang
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참조 33회
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시안화 프리 금 Au 전기도금 전해의 착화 첨가제로서 디메틸 히이단토인 DMH 의 실험적 및 이론적 실험
아미노 히단토인 (AHD), 1-브로모 -3-크로로 -5,5-디메틸 히단토인 (BCDMH), 1,3 -디브로모 -5,5-디메틸 히단토인 (DBDMH), 하나를 포함한 히단토인과 그 일반적인 유도체분자의 분자구조 , 3 -dichloro -5,5 -dimethyl hydantoin (DCDMH), dimethylol dimethyl hydantoin (DMDMH), 5,5-dimethyl hydant...
금은/합금
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RSC Advances · na · Xuefeng Ren ·
Ying Song
외 ..
참조 19회
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구연산 착화제와 5,5' -디메틸히단토인 함유 비시안 알칼리욕에서 구리의 전착
알칼리성 시안화 도금욕은 표면처리 산업에 많은 응용 분야가 있는 구리를 전기도금하는 데 여전히 사용된다. 최근 수십년 동안 아민-암모니아, 염화물, 구연산염, EDTA, 글리세롤레이트, 인산염, 피로인산염, 주석산 및 트리에탄올 아민, 소르비톨 주석산 및 글리신을 포함하는 용액과 같은 다양한 대...
구리/합금
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RSC Advances · NA · Jie Zhang ·
Anmin Liu
외 ..
참조 22회
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